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Procédé de fabrication de PCB à film sec de haute qualité – Film sec appliqué sur FPC et PCB – Lucky Innovative

Procédé de fabrication de PCB à film sec de haute qualité – Film sec appliqué sur FPC et PCB – Lucky Innovative

Brève description :


Détails du produit

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Commentaires (2)

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Procédé de fabrication de PCB à film sec de haute qualité – Film sec appliqué sur FPC et PCB – Lucky Innovative Détail :

Application du produit

Appliqué aux circuits imprimés et aux circuits imprimés flexibles, avec l'avantage d'excellentes performances de tension, de résolution et d'adhérence.

Structure du produit

Film sec

Spécifications du produit

Code produit

LK-D1238 LDIFilm sec

LK-G1038Film sec

Épaisseur (μm)

38,0 ± 2,0

Longueur (m)

200m

Largeur

Selon la demande des clients

Paramètres du produit

(1) Film sec LDI LK-D1238

Le film sec LK-D1238 LDI convient à la machine d'exposition à imagerie directe, avec une longueur d'onde de 355 nm et 405 nm.

Article et méthode d'essai

Données de test

Temps d'imagerie le plus court

(Solution aqueuse de Na2CO3 à 1,0 % en poids, 30 °C) *2

25s

Longueur d'onde (nm)

355

405

Performance après imagerie

Photosensibilité

(*2×2,0)

ST=7/21

Énergie d'exposition*3

20 mJ/cm2

15 mJ/cm2

Résolution (*2×2,0)

ST=6/21

40 μm

40 μm

ST=7/21

40 μm

40 μm

ST=8/21

50 μm

50 μm

Adhérence (*2×2,0)

ST=6/21

50 μm

50 μm

ST=7/21

40 μm

40 μm

ST=8/21

35 μm

35 μm

【Fiabilité de l'offre】*3

10 trous (6 mmφ)

Taux de rupture des trous

(*2×2,0×3 fois)

ST=6/21

0%

0%

ST=7/21

0%

0%

ST=8/21

0%

0%

Heure de fin du striping

(Solution aqueuse à 3,0 % en poids de NaOH, 50 °C)

ST=7/21* 1

Énergie d'exposition

années 50

années 50

 

(2) Film sec LK-G1038

Le film sec LK-G1038 convient à la machine d'exposition par contact, avec une longueur d'onde principale de 365 nm.

Article et méthode d'essai

Données de test

Temps d'imagerie le plus court

(Solution aqueuse de Na2CO3 à 1,0 % en poids, 30 °C) *2

22s

Performance après imagerie

Photosensibilité

(*2×2,0)

ST=8/21

Énergie d'exposition*3

90 mJ/cm2

Résolution

(*2×2,0)

ST=6/21

32,5 μm

ST=7/21*1

32,5 μm

ST=8/21

35 μm

Adhésion

(*2×2,0)

ST=6/21

45 μm

ST=7/21

40 μm

ST=8/21

35 μm

(Tendance à la fiabilité)*3

10 trous (6 mmφ)

Taux de rupture des trous

(*2×2,0×3 fois)

ST=6/21

0%

ST=7/21

0%

ST=8/21

0%

Heure de fin du striping

(solution aqueuse à 3,0 % en poids de NaOH, 50 °C)

ST=7/21*1

Énergie d'exposition

années 50

(Les données ci-dessus sont uniquement à titre indicatif)
Note:

*1 : Échelle d'énergie d'exposition en 21 étapes de Stouffer.
*2×2.0 : Image avec deux fois le temps d'imagerie le plus court.
*3 : Si l'accent est mis sur la fiabilité de la tendance, il est recommandé d'utiliser la valeur d'énergie d'exposition de 7 à 8 étapes.
*4 : Les données ci-dessus sont testées par nos propres équipements et instruments.

Processus de candidature

produit

Prudence dans l'application

(1) Application : Utilisez ce film uniquement comme réserve pour les matériaux liés aux circuits imprimés et autres formations de motifs.
(2) Prétraitement : Les résidus organiques et les taches dues à un égouttage et un séchage insuffisants sur la surface du cuivre peuvent entraîner la polymérisation de la résine et la pénétration de la solution de placage ou de gravure. Sécher complètement après rinçage à l'eau. En particulier, l'humidité restant à l'intérieur du trou traversant peut provoquer la rupture de la tente.
(3) Préchauffage du substrat : Un préchauffage à une température trop élevée pendant une durée prolongée peut entraîner la formation de rouille. Il doit être effectué pendant moins de 10 minutes à 80 °C et moins de 3 minutes à 150 °C. Si la température de surface du substrat avant lamination dépasse 70 °C, l'épaisseur du film sur le bord du trou traversant peut devenir trop fine et provoquer une rupture par affaissement.
(4) Conservation après laminage et exposition : Conserver sous un écran protecteur ou sous une lampe jaune (à une distance minimale de 2 mètres). Dans ce dernier cas (sous une lampe jaune), la durée maximale de conservation est de 4 jours. L’exposition doit être effectuée dans les 4 jours suivant le laminage. Le développement doit être effectué dans les 3 jours suivant l’exposition. Les rayons d’une lampe blanche non ultraviolette émettent des rayons ultraviolets ; conserver donc sous un écran protecteur et une feuille noire en dessous. Maintenir une température de 23 ± 2 °C et une humidité relative de 60 ± 10 % HR. Les substrats laminés doivent être placés un par un sur un support.
(5) Développement : lorsque la température du révélateur est supérieure à 35℃, cela peut aggraver le profil de résistance.
(6) Décapage : Décapage dans la semaine suivant la plastification.
(7) Traitement des déchets : Les composants du film sec du révélateur et du décapant peuvent être coagulés par neutralisation. Les composants coagulés peuvent être séparés de la solution aqueuse par filtre-presse et par centrifugation. La solution aqueuse séparée présente des valeurs de DCO et de DBO ; elle doit donc être traitée de manière appropriée avant d'être éliminée.
(8) Couleur du film : La couleur est verte/bleue. Bien que la couleur puisse se décolorer progressivement avec le temps, cela ne devrait pas affecter les caractéristiques.

Précautions de stockage

(1) Lorsque le stockage est effectué dans un endroit sombre, frais et sec à une température de 5 à 20 °C et une humidité relative de 60 % HR ou moins, le film sec doit être utilisé dans les 50 jours suivant la fabrication.
(2) Conservez les rouleaux de film horizontalement à l'aide de supports ou de planches. Lorsqu'ils sont disposés verticalement, les feuilles de film sec peuvent glisser une à une et prendre la forme d'une pousse de bambou (les rouleaux étant disposés horizontalement dans un emballage).
(3) Retirez les rouleaux de film de la feuille noire sous une lampe jaune ou une lampe de sécurité similaire. Ne les laissez pas trop longtemps sous la lampe jaune. Recouvrez les rouleaux de film d'une feuille noire en cas de stockage prolongé.


Photos détaillées du produit :

Procédé de fabrication de PCB à film sec de haute qualité – Film sec appliqué sur FPC et PCB – Photos détaillées de Lucky Innovative

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Guide des produits associés :

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